当然,此时的余子贤自然不会那么🎑不知趣,只要ASML不变脸,余👃子贤巴不得保持🖙两者之间良好的合作关系了。

    让余子贤高兴的是,到目🛔🜈前为止,🎑ASML依旧保持以往的技术援助热情,生产线升级改⚱🕍🈖造工作非常顺利。

    所🍑🇗以,此时余子贤实在想不明白,🎑曰本这边,佟若愚会传来什么不好的消息?🜎🁀

    余子贤在给♌🆼曹飞示🟦🟙意自己出去之后,就跟着程渡出了厂区。

    回🍑🇗到办公区域之后,余子贤按照程渡给的电话回拨了过去。

    “佟总,怎么了?”

    “老板,刚刚发生了新状况!之🆎🎘👛前给我们一直供应光刻胶的曰本丸红公🌻🄐☘司突然通知,我们新引进1.2⚰微米工艺制程所需要的光刻胶有可能暂时断货……”

    “什么?断♌🆼货?之前⚚👼不是合作的好好的么?你再积极联系,一定要确认,究竟是丸🜦红会社的原因还是光刻胶供应厂家的原因导致的供货中断!”

    余子贤想不明白丸红株式会社🙄🇶🝂中🆎🎘👛断供货的🙁🇜🙘原因。

    半导体材料主要🞷应用于晶圆制与芯片封装环节。晶圆制造属于前道工序,而芯片封装就属于芯片后道工序了。

    而香积电芯♌🆼片制造生产线就属于前道工序;当然香积电也有一点芯片封装能力,主要是为⚱🕍🈖技术研发中心配套建设的,但那时起封装能力还很薄弱;在这一次的生产线扩建中,也捎带的加强了芯片封装能力的建设。

    由于半导体制造与封测技术的复杂性,从晶圆裸片到芯片成品,中间需要经过氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入、以及封装等上百道特殊的工艺步骤,半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与⛻🟢设备产业的快速发展。

    半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节,其中晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、🔩🃏🖳湿🙹🏔电子化学品、电子气体、bsp;抛光材料、以及靶材等,芯片封装材料包括封装基板、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等,同时类似湿电子化学品中又包含了酸、碱等各类试剂,细分子行业多达上百个;

    而丸红株式会社(MARUBEN🎑ICORPOR🊓🏷🞭ATION)是曰本具有代🜎🁀表性的大型综合商社。自1858年创立以来,至今已有一百四十多年的历史。公司总部设在东京和大坂,是日本五大综合商社之一。

    丸红株式会社主要从事国内、进出口贸易、🜜国际⚗👢🊡间商品技术服务贸易,并利用投资、融资等功能,经营领域不断扩大,主要大国都设有海外分支机构和🙝🋓😻投资企业。

    之前,🏽香江电芯片生产线过程中使🎑用到半导体材料几乎部由丸💈🏶🞩红会社供应。

    自🍑🇗从中曰开始建交恢复友好往来之后,丸红株式会社📈😴就积极展开对华贸易。

    如果不是丸红会社,那就是光刻机的生产企业喽。如果真是生产企业搞的鬼……想到这😉⛋😸个可能,余子贤就开始头疼了。